中芯国际7nm芯片风险量产意味着什么?

中国高科技的一面旗帜华为公司由于受到美国全方位的打压和制裁,其制造高端手机所需的5nm和7nm芯片极度缺乏,致使其手机销售在全球市场份额由一年前制裁前的30%直线下滑到4%,从原来的全球市场手机出货量第一名跌出前五。由于缺少高端芯片,华为公司半壁江山手机业务岌岌可危。

中芯国际是中国唯一一家有能力制造高端芯片的企业,其创始人是被称为中国大陆晶圆代工之父的张汝京博士,他是一个台湾人,祖籍大陆。当初,他克服重重困难,从美国和台湾招聘了具有丰富经验的晶圆代工制造工程师(当时在大陆没有这样的人才), 建立起来了中芯国际晶圆代工公司。

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中芯国际的FinFET第一代技术实质是14nm工艺改进的12nm工艺,而FinFET第二代技术则包括N+1和N+2,分别对标台积电7nm和5nm。

从去年至今,中间不断传出消息说中芯国际已经突破7nm芯片晶圆制造工艺,但都没有被证实。在全国民众焦急等待中,近期终于从中芯国际传来了振奋人心的好消息。

2021年2月4日,中芯国际在其发布2020业绩报告中,中芯国际联席执行官赵海军博士和梁孟松博士宣布,“我们会考虑加强第一代、第二代FinFET多元平台的开发和布建”。2021年3月31日,中芯国际在官方网站宣布“FinFET第一代量产稳步推进,第二代风险量产进入风险量产”。至此,中芯国际正式宣告7nm高端芯片晶圆制造已经进入风险量产,如果顺利,正式量产指日可待。

中芯国际FinFET第二代先进工艺晶圆制造进入风险量产非常不容易,要知道,理论上制造7nm及以下高端芯片需要EUV光刻机,但是由于美国制裁和封锁,中芯国际买不到EUV光刻机。另外,没有大量的晶圆制造人才也造不出高端芯片,正如华为任正非先生所讲,光靠砸钱造不出高端芯片,需要砸科学家。

有钱、有人才,还得坚持不懈,耐得住寂寞,长期坚持研发攻关,才能造出高端芯片。武汉虹芯从轰轰烈烈大张旗鼓圈地建厂,还请来了前台积电前COO蒋尚义做CEO,最后也是落得个破产倒闭而收场。晶圆制造业大牛梁孟松博士团队凭借他们的聪明才智,发明了缺少EUV光刻机下的独特FinFET替代工艺,使用FinFET n+1工艺可以制造相当于7nm芯片,使用FinFET n+2工艺可以制造相当于5nm芯片。如果一起顺利,中芯国际追赶台积电的步伐将加快。

梁孟松博士曾长期负责台积电技术研发,后又帮助加盟三星帮助三星一度超越台积电。他曾说自己来大陆工作“不是为了谋取高官厚禄,只是单纯的想为大陆的高端集成电路尽一份心力。”这话也从美团CEO王兴那里得到了印证,

如果中芯国际FinFET n+1代风险量产成功并进入正式量产,那么中芯国际将乘胜前进,继续加大攻关FinFET n+2代工艺,如果再成功,将会实现量产5nm高端芯片的梦想。如果真是这样,那意味着中国成功突破了美国及西方对高端芯片的封锁,突破了美国等国家的“卡脖子”技术,这将会挽救华为手机业务。挽救了华为就是挽救中国的高科技企业。

正如清华大学教授所分析的那样,米国的如意算盘是,倾尽举国之力全力打压华为,首先将华为打趴下,然后再逐个收拾其它中国高科技企业。如果华为都抗不住米国等国家的打击,那么中国还有哪一个高科技企业能比华为还顽强,一个都找不到。

中美高科技巅峰对决已到了关乎中国高科技企业生死存亡的关键阶段,第一波大战是芯片之战,代表中国出战的是中芯国际,而且是孤军奋战,所以中芯国际肩负重任。如果中芯国际突围成功,便可宣布中国在这波芯片封锁与反封锁之战中获胜,那么下一波的科技战至少有对抗的本钱。

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